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CMPPAD无蜡抛光垫，适用于单面抛光工艺中各种尺寸的晶片生产；
多层树脂材料组成的复合结构；
内层抛光微孔膜材料，加湿后产生的附着力把晶片吸贴在其上面；
下面抗吸收、耐磨压的纤维层。一致的恒定弹性，保证晶片的平整；
背面压敏胶，很好地适于抛光工艺生产中产生的各种应力；
生产环境无沾圬，抛光垫洁净无污染
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CMPPAD系列曲面复合抛光垫用于对玻璃、蓝宝石、金属、 陶瓷等材料的曲面或弧面抛光，SH-66，SH-14，SH-Q40硬度低于其他抛光皮，但本身具有缓冲作用，我们可以在抛光皮上设计不同规格沟槽及复合不同缓冲材质来制作，可使不同材质的2.5D/3D的曲面或弧面圆角大的产品研磨抛光变得容易。
